विनिर्देश
श्रेणी:
इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड माइक्रोकंट्रोलर, माइक्रोप्रोसेसर, एफपीजीए मॉड्यूल
उत्पाद की स्थिति:
अप्रचलित
पैकेज:
थोक
श्रृंखला:
आई.एमएक्स
कनेक्टर का प्रकार:
क्यूसेवन कार्ड-एज 230
आकार / आयाम:
2.760" एल x 2.760" डब्ल्यू (70.00 मिमी x 70.00 मिमी)
एमएफआर:
BECOM सिस्टम्स GmbH
मॉड्यूल / बोर्ड प्रकार:
एमपीयू कोर
सह-प्रोसेसर:
-
परिचालन तापमान:
-40°C ~ 85°C
रैम का आकार:
1 जीबी
गति:
800 मेगाहर्ट्ज
कोर प्रोसेसर:
i.MX537
फ्लैश का आकार:
2GB (NAND), 4MB (NOR)
परिचय
i.MX एम्बेडेड मॉड्यूल i.MX537 800MHz 1GB 2GB (NAND), 4MB (NOR)
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IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2
छवि | भाग # | विवरण | |
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100-1471-2 |
IC MODULE CM-I.MX53 1GHZ 1GB
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