100-1217-1
![गुणवत्ता [#varpname#] फैक्टरी](/images/load_icon.gif){kind=icon}
निर्माता:
BECOM सिस्टम्स GmbH
विवरण:
आईसी एमओडी एडीएसपी-बीएफ609 500एमएचजेड एक्स 2
श्रेणी:
अंतर्निहित
विनिर्देश
श्रेणी:
इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड माइक्रोकंट्रोलर, माइक्रोप्रोसेसर, एफपीजीए मॉड्यूल
उत्पाद की स्थिति:
डिजी-की पर बंद कर दिया गया
पैकेज:
टेप और रील (TR)
कट टेप (सीटी)
Digi-Reel®
श्रृंखला:
ब्लैकफ़िन®
कनेक्टर का प्रकार:
विस्तार 2 x 100
आकार / आयाम:
1.730" एल x 1.300" डब्ल्यू (44.00 मिमी x 33.00 मिमी)
एमएफआर:
BECOM सिस्टम्स GmbH
मॉड्यूल / बोर्ड प्रकार:
एमपीयू कोर
सह-प्रोसेसर:
-
परिचालन तापमान:
0°C ~ 70°C
रैम का आकार:
256केबी
गति:
500 मेगाहर्ट्ज x 2
कोर प्रोसेसर:
एडीएसपी-बीएफ609 (डुअल कोर)
फ्लैश का आकार:
8 एमबी
परिचय
ब्लैकफिन® एम्बेडेड मॉड्यूल ADSP-BF609 (डुअल कोर) 500MHz x 2 256KB 8MB
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| छवि | भाग # | विवरण | |
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