XCZU1CG-L1SFVA625I
![गुणवत्ता [#varpname#] फैक्टरी](/images/load_icon.gif){kind=icon}
निर्माता:
एएमडी
विवरण:
आईसी ज़प एमपीएसओसी एलपी ए53 एफपीजीए 625बीजीए
श्रेणी:
अंतर्निहित
विनिर्देश
श्रेणी:
इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC)
उत्पाद की स्थिति:
सक्रिय
बाह्य उपकरणों:
डीएमए, डब्ल्यूडीटी
प्राथमिक गुण:
-
श्रृंखला:
Zynq® UltraScale+™
पैकेज:
ट्रे
एमएफआर:
एएमडी
आपूर्तिकर्ता उपकरण पैकेज:
625-एफसीबीजीए (21x21)
कनेक्टिविटी:
-
परिचालन तापमान:
-40 डिग्री सेल्सियस ~ 100 डिग्री सेल्सियस (टीजे)
आर्किटेक्चर:
एमपीयू, एफपीजीए
पैकेज / मामला:
625-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए
आई/ओ की संख्या:
-
रैम का आकार:
256केबी
गति:
500 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज
कोर प्रोसेसर:
डुअल ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ के साथ, Dual ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ के साथ
फ्लैश का आकार:
-
परिचय
कोरसाइटTM के साथ ड्यूल एआरएम® कॉर्टेक्स®-ए53 एमपीसीओरTM, कोरसाइटTM सिस्टम ऑन चिप (एसओसी) आईसी के साथ ड्यूल एआरएम® कॉर्टेक्सTM-आर5 Zynq® अल्ट्रास्केल+TM 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21)
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| छवि | भाग # | विवरण | |
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